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| 일 자 |
주 제 |
주 관 |
문의처 |
| 2007. 4. 4(수) |
차세대 전자ㆍ통신 부품 소재의
MICRO-JOINING
PACKAGING 기술 및 환경 |
(사)한국마이크로조이닝
연구조합(KMJA) |
02-2103-5468 |
2007. 4. 5(목)
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마이크로전자 및 패키징 기술 |
한국마이크로전자 및
패키징 학회
(IMAPS-Korea) |
02-538-0962 |
| 2007. 4. 6(금) |
참가업체 선택주제 |
전시회 참가업체 |
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